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明銳3DAOI——VS7000 系 列 ， 采用新一代多投影光機技術 ， 可有效解決陰影盲點 ， 真實還原元件 。
設備介紹
產品特點
● 采用3D定位技術和FOV定位，準確定位元件及焊盤，不受來料變化的影響
● 3D技術與顏色特征算法的完美結合，高效檢測元件及焊點的不良
● 板彎自動補償，可應對柔性板及因高溫變形的電路板
● 豐富的SPC檢測數據分析，有助于改善并提升工藝品質
● 三點照合功能，快速定位缺陷的根本原因
產線方案
光學原理及實測缺陷
采用相移投影方式，能準確還原物體的高度信息。
技術優勢
▲ 自動零基準 ▲ 3D定位技術
自動生成基準點，無視PCB 顏色變化及板面干擾，高度 通過3D 定位技術，避免絲印、PCB板面及元件來料顏色
測量更精準。 變化等干擾，可有效解決定位問題。
▲ 智能平整性檢測技術 ▲ 3D 與顏色結合算法
平整性檢測與絕對高度檢測的結合，可將來料高度的差異 高度信息與顏色信息的優化應用，全方位還原元件類及
所引起的誤差完全去除 焊點類各種形態。
特色功能
■ 三點照合 SPI、爐前AOI、爐后AOI 三個設備的連線處理，快速定位 缺陷的根本原因。 | ■ 掃碼自動換線 通過識別PCB 條碼自動調寬并調用程序，無需人工參與， 同時支持MES 指令實現。 | |
■ SPC 預警 實時監測產線生產質量，及時反饋異常狀況，防止批量不良流出。 | ■ 重大不良防呆 有效防止關鍵元件及關鍵不良流出。 |
規格參數
設備型號 | V57000(單軌) | V57000D(雙軌) | V57000XL(加大單軌) | |
影像系統 | 相機 | 12MP工業相機 | ||
分辨率 | 15μm、12μm、10μm | |||
FOV | 60*45mm(12MP,15μm) | |||
光源 | 4色環形程控LED光源(RGBW) | |||
高度測量方式 | 結構光柵*4 | |||
送板機構 | X/Y運動 | AC伺服雙驅 | ||
基臺 | 大理石 | |||
軌道調寬方式 | 自動調整 | |||
軌道型式 | 皮帶 | |||
進板流向 | 左至右或者右至左(出廠前設定) | |||
固定軌 | 單軌：1軌固定;雙軌：1軌固定(可設1、3或1、4固定) | |||
硬件配置 | 操作系統 | Win 10 | ||
通信方式 | Ethernet,SMEMA | |||
電源 | 單相220V,50/60Hz,5A | |||
氣壓 | 0.4-0.6Mpa | |||
軌道高度 | 900±25mm | |||
機器尺寸 | L1125mm*D1360mm*H1570mm(不含燈) | L1295*D1360*H1570mm(不含燈) | ||
重量 | 1100kg | 1150kg | 1300kg | |
檢查PCB規格 | 尺 寸 | 50*60-510*510mm | 雙軌啟用：50*60-510*320mm 單軌啟用：50*60-510*560mm | 50*80-650*610mm |
厚度 | 0.6-6.0mm | |||
翹曲 | ±3.0mm | |||
凈高 | 上凈高25-50mm可調，下凈高45mm | |||
工藝邊 | 3.0mm | |||
PCB重量 | ≤3.0kg | |||
檢查項目 | 元件類 | 錯件，缺件，極性，偏位，翻件，破損，IC彎腳，IC翹腳，異物，浮高，傾斜、立碑等 | ||
焊錫類 | 無錫，少/多錫，虛焊，橋接，錫球等 | |||
檢查元件 | Chip:03015及以上(3D);LSI:0.3mm間距及以上;其他：異型元件 | |||
檢測能力 | 高度解析原 | 0.37μm | ||
檢查速度 | 450ms/FOv | |||
外形尺寸
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