深圳市富思邁科技有限公司
專業(yè)為電子廠提供全方位一站式服務(wù)的制造商
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明銳離線式AOI——V8系列 ，適用于SMT及波峰焊的離線檢查 ，擁有行業(yè)領(lǐng)先的定位技術(shù)及矢量特征檢測算法，能輕松應(yīng)對PCBA離線檢測 。
設(shè)備介紹
產(chǎn)品特點
● 全系采用大理石平臺及遠心鏡頭
● 算法邏輯功能強大，具備SMT、波峰焊及異型元件檢測能力
● 快速編程，一鍵生成插針檢測窗
● 板彎自動補償，可應(yīng)對柔性板及因高溫變形的電路板
● 豐富的SPC 檢測數(shù)據(jù)分析，有助于改善并提升工藝品質(zhì)
一機多能
檢測實例
技術(shù)優(yōu)勢
▲ 元件級焊盤定位+ FOV輔助定位技術(shù)
● 對于柔性板采用元件級焊盤定位，有效解決板彎變形帶來的誤報及漏報;對非柔性板采用FOV整體
定位，可無視板上絲印、印制線等的干擾，輕松實現(xiàn)焊盤定位，保障檢測準(zhǔn)確性;
● 解決無外露焊盤元件(BGA等)或被部分遮擋元件難定位的問題。
▲ 虛焊檢查
在精準(zhǔn)定位焊盤的基礎(chǔ)上，利用特征組合算法，能對焊點虛焊進行有效檢出。
▲ 基于焊盤定位技術(shù)，檢測參數(shù)直接對接IPC標(biāo)準(zhǔn)
檢測標(biāo)準(zhǔn)能與IPC對接，檢測結(jié)果有依據(jù)。
偏移： IPC-A-610-GClass3 元件焊端偏出焊盤部分超過焊端寬的25%時不可接受。
▲ DIP 焊點專用算法
配備手插及機插式DIP 焊點檢測專用算法。
特色功能
■ 強大SPC 豐富的數(shù)據(jù)圖表，可滿足現(xiàn)場質(zhì)量追蹤及品質(zhì)分析的需求。 | ■ 重大不良防呆 有效防止關(guān)鍵元件及關(guān)鍵不良流出。 | |
■ 輸出整圖 測試結(jié)束時輸出整板圖像，包含有元件區(qū)及無元件區(qū)，滿足 后期質(zhì)量追溯需求。 |
| ■ 遠程應(yīng)用 支持遠程復(fù)判、離線編程及調(diào)試更新。 |
規(guī)格參數(shù)
設(shè)備型號 | V8 | V8XL | |
影像系統(tǒng) | 相機 | 5MP工業(yè)相機 | |
分辨率 | 15μm | ||
FOV | 38*29mm | ||
鏡頭 | 遠心鏡頭 | ||
光源 | 4色環(huán)形程控LED光源(RGBW) | ||
運動機構(gòu) | X/Y運動 | AC伺服 | |
基臺 | 大理石 | ||
軌道調(diào)寬方式 | 手動調(diào)整 | ||
夾板方式 | 自動夾板 | ||
硬件配置 | 操作系統(tǒng) | Win 10 | |
通信方式 | Ethernet,SMEMA | ||
電源 | 單相220V,50/60Hz,2.5A | ||
機器尺寸 | L880*D1171*H1350mm | L1080*D1471*H1370mm | |
重量 | 500kg | 800kg | |
檢查PCB規(guī)格 | 尺寸 | 50*50-420*330mm | 50*50-610*510mm |
厚度 | s6.0mm | ||
板重 | s10kg | ||
凈高 | 上凈高25-60mm可調(diào)，下凈高80mm | ||
板邊 | 3.0mm | ||
檢查項目 | 元件類 | 錯件，缺件，極性，偏位，翻件，破損，IC彎腳，異物，立碑等 | |
焊錫類 | 缺針、錫洞、無錫、少/多錫、不出腳、虛焊、露銅、錫球、連錫等 | ||
檢查元件 | Chip:0201及以上;LSI:0.3mm間距及以上;其他：異型元件 | ||
檢查速度 | 200-250m5/FOV | ||
外形尺寸
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