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明銳理想的3D SPI VSP3000適用于SMT印刷后的3D錫膏測量；自動零基準技術， 可應對不同顏色PCB的檢測需求；大理石平臺＋鑄造橫梁， 確保高穩定性；3D與顏色結合的方式， 對于細小錫膏橋接也能進行有效檢測；采用最大截面包圍的算法， 能有效檢出斷錫不良；完備的SPC功能， 可滿足產線的數據統計及質量分析需求。
設備介紹
產品特點
● 智能的零基準技術，使得測量的高度數據更精準
● 能有效檢出如錫絲短路、斷錫和拉尖等行業難檢的不良
● 可以有效應對不同顏色PCB的檢測需求
● 光板零點補償，測量錫膏高度和體積更精準
● 豐富的SPC檢測數據分析，有助于改善并提升工藝品質
● 三點照合功能，快速定位缺陷的根本原因
產線方案
光學原理及實測缺陷
采用相移投影方式，能準確還原物體的高度信息。
技術優勢
▼ 導航式編程
編程向導化，在有無Gerber 的情況下均可快速實現編程。
▲ 有Gerber 編程步驟 ▲ 無Gerber 編程步驟
▲ 截面分析
可方便對錫膏的成型形狀進行有效分析。
▲ 拔高截面算法 ▲ 斷錫檢測
可對錫膏“拉尖”進行有效檢測。 采用最大截面包圍的算法，能有效檢出斷錫不良。
特色功能
■ 強大的SPC 豐富直觀的數據圖表，可滿足產線的數據統計及質量分析 改善的需求。 | ■ 報錯預警及CPK實時監控 可對不同項目的停機標準進行設定，監控產線生產質量， 及時反饋異常情況。 | |
■ 金手指檢測 可在過爐前對金手指沾錫或異物不良進行檢測，防止不良 流到后段。 | ■ 重大不良防呆 可對關鍵焊盤或元件的重大不良類型進行管控，防止重大 不良流出。 | |
■ 輸出整圖 檢測完成即可輸出保存整板圖片，滿足后期質量追溯需求。 | ■ 閉環反饋 可與印刷機和貼片機進行數據對接，實現閉環控制。 |
規格參數
設備型號 | VSP3000 | V5P3000D | VSP3000XL | |
影像系統 | 相機 | 4MP/12MP工業相機 | ||
分輔事 | 4MP相機：20μm、15μm;12MP相機：15μm、12μm、10μm | |||
FOV | 30*30mm(4MP,15μm);60*45mm(12MP,15μm) | |||
高度分辨率 | 0.37μm | |||
光源 | 3色環形程控LED光源(RGB) | |||
高度測量方式 | 結構光柵 | |||
送板機構 | 運動系統 | AC伺服 | AC伺服雙驅 | |
基臺 | 大理石 | |||
軌道調寬方式 | 自動調整 | |||
軌道型式 | 皮帶 | |||
進板流向 | 左至右或右至左(出廠前設定) | |||
固定軌 | 前軌固定 | 1軌固定(可設1、3或1、4固定) | 前軌固定 | |
硬件配置 | 操作系統 | Win 10 | ||
通信方式 | Ethernet, SMEMA | |||
電源 | 單相220V,50/60Hz,5A | |||
氣壓 | 0.4-0.6Mpa | |||
軌道高度 | 900±25mm | |||
機器尺寸 | L935*D1360*H1570mm(不含燈) | L1295*D1360*H1570mm(不含燈) | ||
重量 | 900kg | 950kg | 1300kg | |
測量參數 | 測板尺寸 | 50*60-510*610mm | 雙軌啟用：50*60-510*320mm 單軌啟用：50*60-510*580mm | 50*80-830*610mm |
板邊 | 3mm | |||
最大測量高度 | 600μm | |||
最小焊盤間距 | 100μm(150μm高度下) | |||
最大錫膏測試尺寸 | 20*20mm | |||
最小錫膏測試尺寸 | 0.1mm | |||
GR&R | ≤10% | |||
檢測項目 | 拉尖，少錫，多錫，平均高度，偏移，連錫，形狀不良，漏銅，金手指等 | |||
檢測速度 | 400-450ms/FOV | |||
外形尺寸
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